パナソニック 分電盤 リミッタースペースなし 露出・半埋込両用形 荣耀 X60 系列预热:整机抗摔才智提高 60%
发布日期:2024-10-13 09:05 点击次数:145
IT 之家 10 月 11 日音书,荣耀官方当天预热 X60 系列手机パナソニック 分電盤 リミッタースペースなし 露出・半埋込両用形,新机整机抗摔才智提高 60%(X60 Pro 对比 X50),堪称" 2 米抗摔新高度"。
据 IT 之家报说念,荣耀 X50 于 2023 年 7 月 5 日发布,聘请"荣耀太极缓震架构",让硬跌落终了"软着陆",堪称作念到"两面四边四角,十面无死角"的抗摔。
IT 之家汇总当今官方公布的 X60 系列手机成就数据如下:
搭载绿洲护眼屏,3840Hz 零风险调光
6600mAh 青海湖电板,堪称"两天一充"
居中挖孔野心,范例版为单挖孔、Pro 款为"药丸"挖孔
范例版直屏、Pro 款曲屏
X60 Pro 的 12GB+512GB 版块扶持北斗卫星短信
108MP、1/1.67" 录像头
整机抗摔才智提高 60%
新金瓶梅▲ 荣耀 X60 月影白パナソニック 分電盤 リミッタースペースなし 露出・半埋込両用形